台积电击败三星,独家代工苹果A10处理器高雄地震导致台积电晶圆受损,受损的晶圆14厂是台积电生产苹果A9处理器主要制造厂,其估计苹果A9处理器季度产量大约是3700万颗,台积电产约1700万颗,即是说台积电获得苹果A9处理器订单约46%的份额。
苹果A9处理器目前在台积电用16nmFF+和三星用14nmFinFET生产,不过去年有报道指由于台积电生产的A9处理器效能要比三星的优秀,因此苹果将大量A9处理器订单交给台积电。
而从这个报道则显示,苹果并没有因此而将大量A9订单转给台积电,只是这个比例也比当初台积电只是获得三成的比例高了50%以上。
台积电和三星争夺苹果A系列处理器订单异常激烈。2014年台积电夺得苹果A8处理器订单,为了优先服务苹果,台积电不惜开罪其长期大客户高通,当时高通希望台积电将其最先进的20nm产能提供一部分用于生产高通的高端芯片骁龙810,但是台积电为了应对苹果A8处理器的大量订单而没有答应,导致高通量产骁龙810时间太迟而没有足够时间优化功耗导致骁龙810出现发热问题。
2015年三星率先量产14nmFinFET工艺,采用该工艺的三星Exynos7420性能优异成为Android市场的性能之王,而台积电则一直延迟到8-9月才量产16nmFF+工艺,导致三星重新夺回了苹果的处理器订单,甚至当时有指三星获得了约7成的A9处理器订单。
在A9处理器订单尘埃落定后,市场又有大量消息指今年苹果的A10处理器将可能交由台积电采用16nmFF+工艺,显然这个事情并不简单,因为今年台积电和三星都在努力希望领先对手量产10nm工艺,按苹果向来喜欢采用最新工艺的情况来看谁先量产10nm谁将能夺得A10处理器订单。
不过苹果对供应商极其苛刻,其向来喜欢同一样配件或服务都希望有两个供应商以实现平衡降低成本,去年就有传苹果希望台积电和三星降低A9处理器代工价格,台积电方面没有答应但是有意思的是去年7月左右台积电就主动向联发科和华为海思释出善意给予代工价格折扣。
日本的jdi是苹果的显示器主要供应商但是目前其净利润大幅度下滑,美国蓝宝石玻璃供应商GT Advanced Technologies曾经以为搭上了苹果前途一片美好没想到最后破产了事,可见获得苹果订单未必就全是好事。
由于高雄地震导致台积电晶圆受损,受损的晶圆14厂是台积电生产苹果A9处理器主要制造厂,其估计苹果A9处理器季度产量大约是3700万颗,台积电产约1700万颗,即是说台积电获得苹果A9处理器订单约46%的份额。
苹果A9处理器目前在台积电用16nmFF+和三星用14nmFinFET生产,不过去年有报道指由于台积电生产的A9处理器效能要比三星的优秀,因此苹果将大量A9处理器订单交给台积电。
而从这个报道则显示,苹果并没有因此而将大量A9订单转给台积电,只是这个比例也比当初台积电只是获得三成的比例高了50%以上。
台积电和三星争夺苹果A系列处理器订单异常激烈。2014年台积电夺得苹果A8处理器订单,为了优先服务苹果,台积电不惜开罪其长期大客户高通,当时高通希望台积电将其最先进的20nm产能提供一部分用于生产高通的高端芯片骁龙810,但是台积电为了应对苹果A8处理器的大量订单而没有答应,导致高通量产骁龙810时间太迟而没有足够时间优化功耗导致骁龙810出现发热问题。
2015年三星率先量产14nmFinFET工艺,采用该工艺的三星Exynos7420性能优异成为Android市场的性能之王,而台积电则一直延迟到8-9月才量产16nmFF+工艺,导致三星重新夺回了苹果的处理器订单,甚至当时有指三星获得了约7成的A9处理器订单。
在A9处理器订单尘埃落定后,市场又有大量消息指今年苹果的A10处理器将可能交由台积电采用16nmFF+工艺,显然这个事情并不简单,因为今年台积电和三星都在努力希望领先对手量产10nm工艺,按苹果向来喜欢采用最新工艺的情况来看谁先量产10nm谁将能夺得A10处理器订单。
不过苹果对供应商极其苛刻,其向来喜欢同一样配件或服务都希望有两个供应商以实现平衡降低成本,去年就有传苹果希望台积电和三星降低A9处理器代工价格,台积电方面没有答应但是有意思的是去年7月左右台积电就主动向联发科和华为海思释出善意给予代工价格折扣。
日本的jdi是苹果的显示器主要供应商但是目前其净利润大幅度下滑,美国蓝宝石玻璃供应商GT Advanced Technologies曾经以为搭上了苹果前途一片美好没想到最后破产了事,可见获得苹果订单未必就全是好事。
iPhone 7将支持无线充电 配备A10处理器
腾讯数码讯(水蓝)虽然距离iPhone 7的发布还有较长一段时间,但网络上有关该机的各种传闻却炒得沸沸扬扬。日前,在传出iPhone 7或将增加256GB存储容量版本的消息之后,又有国外网站Gizchina援引供应商的消息称,iPhone 7不仅会配备全新A10处理器,而且还将支持无线充电功能。
支持无线充电
根据国外网站Gizchina援引所谓苹果组件供应商的消息报道称,iPhone 7配有2.5D弧形玻璃会带来无线充电功能,虽然传闻会配有容量更大的3000毫安时电池,但机身相比过去将会变得更薄。同时该机虽然仍为金属边框设计,但将加入对无线充电功能的支持,但暂时不清楚苹果采用了怎样的“黑科技”来解决全金属机身不支持无线充电的问题。
不过,在此之前有网友在贴吧爆料称,iPhone 7的机身侧面的天线开口会消失,所以至少说明金属材质影响信号接收等问题正在下一代iPhone上逐步得到解决,至少是否就此带来无线充电功能尚未有更确切的消息。此外,还传闻iPhone7的边框设计也会维持现状,不会做收窄处理,但苹果会将电池容量增大200毫安时左右。
配备A10处理器
值得一提的是,尽管此次Gizchina放出的iPhone 7渲染图其实是过去的概念,但其中一张图片还是展示了该机将配备A10处理器的传闻。而根据过去泄露的信息显示,苹果A10处理器将采用14nm或者10nm制程工艺,并且苹果将着重提升A10处理器的多核处理能力,而这也是此前苹果A系列处理器与高通顶级处理器相比时的主要劣势。
尽管目前还不清楚苹果A10处理器的更多信息,但由于披露该说法的消息源过去也曾准确曝光过关于A9处理器的相关信息,因此A10处理器将提升多核性能的传闻还是具有一定的可信度。
加入防水功能
至于iPhone 7的其他特色方面,根据行业分析师@孙昌旭此前在微博上的说法,来自产业链的消息透露iPhone下一代手机要做三防,目前已经在供应链上增加了专门针对防水冲击测试的设备。同时如果iPhone 7支持防水功能的消息成真,那么也应证了传闻苹果将要采用无线音频传输技术的说法。
此外,根据网友在贴吧的爆料称,iPhone7的Home键将会改为不可物理按压式设计,但位置和造型基本没有改动,而是会整合3D touch技术,通过Peek和Pop的不同力度触控按压,实现原先物理按压达到操控目的。同时这样集成元件还可以更好提升指纹识别的性能,并降低Home键进水等损坏问题。
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